Altair EDEM Professional是一款用于散裝材料模擬的市場(chǎng)領(lǐng)先軟件。 EDEM受最先進(jìn)的離散元素建模（DEM）技術(shù)的支持，可以快速，準(zhǔn)確地模擬和分析散裝物料的行為，例如煤，礦砂，土壤，片劑和粉末，使用軟件可準(zhǔn)確快速的模擬和分析散裝物料的行為！具有先進(jìn)的技術(shù)支持，為用戶(hù)提供了強(qiáng)大的功能以及易于使用的環(huán)境，讓用戶(hù)能夠快速的進(jìn)行各種類(lèi)型以及各種復(fù)雜項(xiàng)目的仿真，簡(jiǎn)單的工作流程，直觀的用戶(hù)界面，快速進(jìn)行仿真設(shè)置并進(jìn)行高級(jí)可視化和分析操作，針對(duì)大型和更加復(fù)雜的粒子系統(tǒng)也能夠很好的進(jìn)行模擬，此外，還提供完整的材料模型庫(kù)，結(jié)合多種分析和算法，新版本帶來(lái)了全新的球體擬合工具，優(yōu)化了功能模塊。

PS：本次為大家?guī)?lái)了最新的Altair EDEM Professional下載地址（百度網(wǎng)盤(pán)包含Altair EDEM Professional  2020/2022版本），并附上有效的安裝教程，歡迎需要此款工具的朋友前來(lái)下載使用。

主要特色

一、EDEM組件

EDEM 軟件由3個(gè)核心組件組成：EDEM Creator，Simulator和Analyst。

二、EDEM api

EDEM仿真可以使用EDEM應(yīng)用程序編程接口(API)進(jìn)行定制和擴(kuò)展 - 這是市場(chǎng)上用于DEM仿真的最高級(jí)API。

EDEM API采用標(biāo)準(zhǔn)C ++腳本，功能多樣，具有許多專(zhuān)為高級(jí)DEM仿真開(kāi)發(fā)而設(shè)計(jì)的獨(dú)特功能。用戶(hù)可以通過(guò)編寫(xiě)自己的自定義物理來(lái)超越EDEM標(biāo)準(zhǔn)物理模型的范圍。應(yīng)用的實(shí)例包括由于水分或其他吸引力，固體的變形，破裂和破裂，柔性纖維，帶電和磁性顆粒等等在大塊固體中的顆粒內(nèi)聚力的建模。

三、cae集成

EDEM具有與所有主要CAE技術(shù)相結(jié)合的接口和功能，如有限元分析(FEA)，多體動(dòng)力學(xué)(MBD)和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)。將EDEM與其他CAE工具結(jié)合使用可增強(qiáng)這些工具的洞察力和設(shè)計(jì)能力，并為工程設(shè)計(jì)和分析提供更加集成和無(wú)縫的多物理場(chǎng)仿真功能。

edem安裝教程

1、解壓后雙擊“EDEM_2020.2_win64.exe”進(jìn)入到軟件安裝向?qū)?/p>

2、進(jìn)入到如下圖，我們選擇Altair Inits

3、繼續(xù)next出現(xiàn)協(xié)議，我們選擇i accept

4、選擇軟件的安裝類(lèi)型，包含了典型、自定義、完整三個(gè)類(lèi)型，我們選擇第一項(xiàng)，也就是典型安裝即可

5、然后點(diǎn)擊install就會(huì)開(kāi)始edem2020的安裝了

6、稍等一會(huì)兒就會(huì)完成軟件的安裝了

7、接下來(lái)解壓_SolidSQUAD_.7z

8、然后將EDEM 2020文件夾替換到“C:\Program Files\DEM Solutions\EDEM 2020”

9、接著就可以運(yùn)行軟件了

軟件功能

1、模擬任何材料

提供全面的經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的物理模型：模擬任何材料類(lèi)型和形狀：大塊狀，干燥，精細(xì)，粘性，內(nèi)聚性，柔性

2、簡(jiǎn)單的工作流程

直觀的用戶(hù)界面，可進(jìn)行快速仿真設(shè)置以及高級(jí)可視化和分析

3、高性能

跨CPU，GPU和多GPU求解器的快速且可擴(kuò)展的計(jì)算性能–模擬大型和復(fù)雜的粒子系統(tǒng)

4、可用材料模型

即時(shí)訪(fǎng)問(wèn)代表巖石和礦石的數(shù)千個(gè)預(yù)先校準(zhǔn)的材料模型庫(kù)。具有先進(jìn)物理特性的材料模型集可用于土壤和粉末。

5、高級(jí)定制

借助EDEM高度通用的應(yīng)用程序編程接口進(jìn)行定制物理學(xué)，用于復(fù)雜的模擬和先進(jìn)的材料性能：粘性固體，斷裂，柔性纖維等

6、CAE整合

結(jié)合有限元分析（FEA），多體動(dòng)力學(xué)（MBD）和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)（CFD）。

更新日志

EDEM 2020重點(diǎn)包括：

新的球體擬合工具

EDEM可以使用計(jì)算效率高且經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的多球體方法模擬任何尺寸和形狀的材料。在這種方法中，通過(guò)重疊多個(gè)球體來(lái)引入形狀，并且通過(guò)增加重疊球體的數(shù)量，可以提高形狀保真度。使用新的“球體擬合”工具，用戶(hù)不再需要手動(dòng)布置球體即可創(chuàng)建他們想要表示的形狀。該工具會(huì)自動(dòng)構(gòu)建一個(gè)多球形粒子，該粒子與CAD文件中導(dǎo)入的粒子形狀非常匹配。用戶(hù)可以控制使用的球體數(shù)量，并限制最小球體尺寸。該工具意味著用戶(hù)無(wú)需構(gòu)建粒子形狀即可獲得有效的多球模擬的好處。

元粒子創(chuàng)造

許多行業(yè)應(yīng)用涉及的材料是柔性的或自然拉長(zhǎng)，如纖維，農(nóng)作物和牧草。EDEM Creator中引入的元粒子，使用戶(hù)可以通過(guò)使用已更新為支持元粒子的鍵合模型輕松創(chuàng)建粒子組以創(chuàng)建柔性纖維。它還完全兼容GPU。這顯著減少了建立針對(duì)柔性粒子的仿真所需的時(shí)間和精力，并使所有用戶(hù)都能以直截了當(dāng)?shù)姆绞絼?chuàng)建此類(lèi)材料。

借助EDEM 2020 材質(zhì)塊動(dòng)態(tài)工廠(chǎng)中的新“元粒子”功能，可以輕松創(chuàng)建干草或什錦面條等柔性材料

EDEM以前已經(jīng)引入了床生成工具(也稱(chēng)為“材料塊”)，該工具使用戶(hù)能夠通過(guò)復(fù)制和排列較小的材料塊來(lái)快速輕松地生成大型材料床。借助EDEM 2020，此功能已擴(kuò)展為可以作為“動(dòng)態(tài)工廠(chǎng)”運(yùn)行，這意味著可以按固定的時(shí)間間隔自動(dòng)將相同的材料塊引入模擬中。這在自然發(fā)生配料的情況下效果很好，例如螺旋鉆，皮帶輸送機(jī)，打包機(jī)等。此功能是一種強(qiáng)大的方法，可以將一個(gè)模擬的輸出用作另一個(gè)模擬的輸入，而不必重新運(yùn)行它，從而節(jié)省了大量時(shí)間。

運(yùn)動(dòng)控制

運(yùn)動(dòng)控制能力現(xiàn)在可用的，使得用戶(hù)能夠容易地引入運(yùn)動(dòng)到的發(fā)生是由于幾何形狀以力或轉(zhuǎn)矩感應(yīng)用。以前只能通過(guò)EDEM的耦合接口實(shí)現(xiàn)，現(xiàn)在可以直接從EDEM Creator中獲得這種增加力和扭矩的功能，并且可以與常規(guī)運(yùn)動(dòng)學(xué)結(jié)合使用。這創(chuàng)建了一個(gè)強(qiáng)大的環(huán)境，可以輕松定義各種幾何運(yùn)動(dòng)，以匹配實(shí)際設(shè)備的運(yùn)動(dòng)。

增強(qiáng)的性能

在求解器方面，EDEM 2020受益于進(jìn)一步的速度改進(jìn)?；鶞?zhǔn)測(cè)試顯示，使用GPU時(shí)，與僅使用CPU相比，速度提高了很多;一些標(biāo)準(zhǔn)示例顯示，使用高端GPU卡時(shí)，與使用12個(gè)CPU時(shí)相比，速度提高了15倍。GPU求解器與API模型兼容，并且EDEM耦合接口使所有用戶(hù)都可以從加速中受益，而不必考慮模擬的復(fù)雜程度。客戶(hù)可以從“客戶(hù)”區(qū)域訪(fǎng)問(wèn)GPU基準(zhǔn)測(cè)試(需要登錄)。

后處理– EDEMpy 0.1.2

EDEMpy是一個(gè)Python庫(kù)，用于后期處理和分析EDEM仿真數(shù)據(jù)，使用戶(hù)可以輕松地從仿真平臺(tái)中提取特定數(shù)據(jù)并以可自定義和可重用的方式處理該數(shù)據(jù)。最新版本進(jìn)行了一系列增強(qiáng)，包括用于在盒子或圓柱容器中搜索對(duì)象的新分箱功能，用于獲取球體位置和半徑數(shù)據(jù)的新方法以及用于獲取接觸和鍵合數(shù)據(jù)的改進(jìn)性能。

新型EDEM-MotionSolve聯(lián)軸器

EDEM與多體動(dòng)力學(xué)(MBD)軟件的耦合使工程師能夠設(shè)計(jì)重型設(shè)備，以便在MBD模擬中引入逼真的散裝物料，并獲得對(duì)機(jī)器與物料相互作用的關(guān)鍵見(jiàn)解。除了其他MBD軟件已經(jīng)提供的解決方案范圍外，現(xiàn)在還可以將EDEM與Altair MotionSolve耦合。

EDEM-MotionSolve協(xié)同仿真提供的能力，設(shè)備的運(yùn)動(dòng)模型和可視化動(dòng)態(tài)和研究如何由散裝材料施加負(fù)荷在整個(gè)機(jī)械系統(tǒng)分布的增強(qiáng)EDEM-流利耦合

EDEM-流利耦合，使用戶(hù)能夠準(zhǔn)確地模擬各種粒子流體系統(tǒng)的功能已更新，現(xiàn)在允許用戶(hù)傳輸化學(xué)物種數(shù)據(jù)。這樣就可以模擬復(fù)雜的熱和化學(xué)反應(yīng)，例如蒸發(fā)，并且在后續(xù)更新中，還可以進(jìn)行燃燒。這就為依賴(lài)于依賴(lài)于這些現(xiàn)象建模的過(guò)程的全新應(yīng)用打開(kāi)了大門(mén)。

新型EDEM-OpenFOAM耦合器

現(xiàn)在，希望執(zhí)行耦合DEM-CFD模擬的用戶(hù)可以選擇將EDEM與Fluent或開(kāi)源軟件OpenFOAM耦合。EDEM-OpenFOAM耦合克服了DEM-CFD耦合模擬的常見(jiàn)限制之一，即顆粒的體積必須小于它們所占據(jù)的網(wǎng)格單元。這使工程師能夠模擬以前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的各種應(yīng)用程序類(lèi)型。