Cadence Clarity 2019是一款適用于大型PCB和IC封裝結(jié)構(gòu)的3D電磁場求解器，新版本目前正式命名為Cadence Clarity 3D Solver 2019，擁有高達(dá)10倍的求解速度和10倍的求解容量，同時保證黃金標(biāo)準(zhǔn)精準(zhǔn)性，能夠?qū)崿F(xiàn)在數(shù)百個云端和終端分布式計算優(yōu)化的CPU運行。另外軟件支持從所有標(biāo)準(zhǔn)芯片、IC封裝、PCB平臺輕松讀取設(shè)計數(shù)據(jù)，并與Cadence軟件平臺獨特集成，真正可以讓您在設(shè)計5G、汽車、高性能計算（HPC）和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用系統(tǒng)時，以黃金標(biāo)準(zhǔn)的精準(zhǔn)性完成最復(fù)雜的電磁（EM）挑戰(zhàn)。

與上一版本相比，全新的Cadence Clarity 2019加入了許多新功能，比如引入了新產(chǎn)品Clarity 3D解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴(kuò)展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當(dāng)大的性能改進(jìn)。同時Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于設(shè)計PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)（SoIC）設(shè)計的關(guān)鍵互連。另外還有清晰的3D布局，可用于IC封裝和PCB設(shè)計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。

ps：這里提供Cadence Clarity 3D Solver 2019破解版，附帶的破解工具可以完美成功激活軟件，其詳細(xì)的安裝教程可參考下文操作，請依圖示操作，可以讓你快速正確完成安裝。

Cadence Clarity 2019安裝教程：

1、下載解壓，得到Cadence Clarity 3D Solver 2019 v19.0原程序和破解工具，用虛擬機加載SIGCLARITY19.00.000.iso或用winrar解壓

2、雙擊運行Setup.exe，一路默認(rèn)安裝Cadence License Manager和Clarity 2019

3、點擊next，一直安裝即可

4、全部安裝完成后，復(fù)制破解工具下的LicenseManager到C:\Cadence下替換文件；

雙擊運行LicenseManagerPubKey.bat
復(fù)制tools到C:\Clarity2019，運行ToolsPubKey.bat，這個一閃而過

5、復(fù)制許可證文件 “License.dat”到 “C:\Cadence\LicenseManager”
運行LicenseServerConfiguration.exe，指向License.dat的路徑

6、右鍵管理員身份運行l(wèi)mtools.exe，切換至“Start/Stop/Reread”選項卡
先點擊Stop Server停止服務(wù)，然后再點擊Start Server開啟服務(wù)

7、軟件成功激活

基本介紹

Cadence業(yè)界領(lǐng)先的分布式技術(shù)使Clarity 3D Solver能夠提供極大的求解容量和10倍的求解速度，從而高效地解決更龐大、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)問題。Clarity 3D Solver 創(chuàng)建的高度精確S參數(shù)模型，可用于信號完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）分析，甚至在112Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度上，也可實現(xiàn)仿真結(jié)果與實際測量的高度吻合。Clarity 3D Solver可以通過有效匹配可用計算資源與設(shè)計規(guī)模來實現(xiàn)真正的整體3D結(jié)構(gòu)設(shè)計。
一、通過并行化節(jié)省設(shè)計時間
傳統(tǒng)上，大型結(jié)構(gòu)被人工切割成較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大和最強的計算資源進(jìn)行分析。Cadence Clarity 2019使這一麻煩不復(fù)存在。我們從底層開始設(shè)計Clarity 3D求解器，通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的矩陣計算，從而充分利用您的多核計算資源。這些任務(wù)可以在一臺計算機的內(nèi)核或多臺計算機上并行處理，將解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)的時間縮短了10倍甚至更多。
業(yè)界領(lǐng)先的并行化技術(shù)確保網(wǎng)格和頻率掃描都可以在盡可能多的計算機、計算機配置和內(nèi)核上進(jìn)行分區(qū)和并行化。解決問題的速度隨著計算機內(nèi)核數(shù)量的增加而提升。如果用戶可以將計算機內(nèi)核數(shù)量增加一倍，那么求解速度也將近乎翻倍。

二、利用云基礎(chǔ)架構(gòu)降低3D結(jié)構(gòu)成本
使用基于Web的云服務(wù)器來解決3D結(jié)構(gòu)可以成為購買計算硬件的替代方案。與其選擇大型昂貴的服務(wù)器，設(shè)計人員可以使用Clarity 3D Solver在選擇低成本的云計算資源的同時仍舊保持最高的設(shè)計性能。在解決3D結(jié)構(gòu)時，這種靈活性可以大大節(jié)省云計算成本。
三、完整的設(shè)計和分析流程
Clarity 3D Solver是高級電子產(chǎn)品設(shè)計團(tuán)隊所需的系統(tǒng)設(shè)計支持方法的關(guān)鍵組成部分。憑借Cadence完整的設(shè)計和分析流程，您將有能力創(chuàng)造可靠且具有競爭力的產(chǎn)品，按時在預(yù)算內(nèi)交付，提高市場份額。

主要功能

1、增強可用性：為需要解決的結(jié)構(gòu)自動匹配可用的計算資源，3D專家和非3D專家都可以及時獲得準(zhǔn)確的結(jié)果
2、突破性并行化：項目管理者在為3D仿真所需的計算機配置編制預(yù)算時可具有更大的靈活性
3、終端靈活性：為任何具有桌面、終端或云HPC資源的工程師提供真正的3D分析
4、資源利用最大化：在只有少量內(nèi)核可用的情況下，完全不必?fù)?dān)心因計算機資源被耗盡而提前終止仿真
5、設(shè)計平臺整合一體化：可從所有標(biāo)準(zhǔn)芯片、IC封裝和PCB平臺輕松讀取設(shè)計數(shù)據(jù)
6、3D解決方案集成化：輕松與Cadence的SiP Layout，Virtuoso?和Allegro?平臺集成；在分析工具中優(yōu)化后，無需重新繪制即可在設(shè)計工具中生效
7、建模EM接口：將電纜和連接器等機械結(jié)構(gòu)與其系統(tǒng)設(shè)計相融合，并將EM接口建模為單一模型

Cadence Clarity 2019新功能

一、Clarity 3D解算器
在此版本中，引入了新產(chǎn)品Clarity 3D解算器，該產(chǎn)品專門用于電磁和電力電子分析和仿真，在電磁仿真，近線性可擴(kuò)展性和真正的3D系統(tǒng)分析方面提供了相當(dāng)大的性能改進(jìn)。
通常，將大型結(jié)構(gòu)手動切割為較小的結(jié)構(gòu)，以便使用最大，最強大的計算資源進(jìn)行分析。但是，Clarity 3D Solver通過并行化解決3D結(jié)構(gòu)所需的數(shù)學(xué)任務(wù)來使用多核計算資源。這些任務(wù)可以在一臺計算機的核心內(nèi)或在多臺計算機之間并行進(jìn)行，從而大大減少了解決復(fù)雜結(jié)構(gòu)的時間。
Clarity 3D Solver使用行業(yè)領(lǐng)先的并行化技術(shù)來確保網(wǎng)格劃分和掃頻可以在盡可能多的計算機，計算機配置和核心之間進(jìn)行分區(qū)和并行化。求解器所需的時間是可伸縮的，具體取決于計算機核心的數(shù)量。如果您將計算機核心數(shù)量增加一倍，性能也會幾乎提高一倍。
Clarity 3D Solver包含Clarity 3D布局和Clarity 3D Workbench GUI工具，可用于設(shè)計PCB，IC封裝和IC上系統(tǒng)（SoIC）設(shè)計的關(guān)鍵互連。
二、清晰的3D布局
Clarity 3D Layout專為S參數(shù)模型提取而設(shè)計，可用于IC封裝和PCB設(shè)計的功率完整性（PI）和信號完整性（SI）分析。自適應(yīng)有限元網(wǎng)格（FEM）改進(jìn)技術(shù)可為復(fù)雜的3D結(jié)構(gòu)提供一致的精度。借助Clarity 3D Layout，您可以輕松導(dǎo)入Cadence PCB和ICP文件格式以及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件格式，例如IPC2581。
三、Clarity 3D Workbench
Clarity 3D Workbench使您可以導(dǎo)入機械結(jié)構(gòu)，例如電纜和連接器，并將它們與PCB合并，以便可以將從板到連接器的關(guān)鍵3D結(jié)構(gòu)建模并優(yōu)化為一種結(jié)構(gòu)。您可以輕松導(dǎo)入行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的機械文件格式，例如Clarity 3D Workbench中的STEP。
四、攝氏系統(tǒng)熱解決方案
熱分析對于預(yù)測溫度分布對集成電路（IC），封裝和PCB設(shè)計的影響至關(guān)重要。隨著產(chǎn)品尺寸的減小和復(fù)雜性的增加，必須在設(shè)計周期的早期就發(fā)現(xiàn)并解決所有熱合規(guī)問題。
從此版本開始，已推出了新產(chǎn)品Celsius System Thermal Solution，該產(chǎn)品提供了一個統(tǒng)一的平臺，用于對復(fù)雜的幾何圖形進(jìn)行建模，并研究這些幾何圖形中及其周圍的氣流和熱傳遞的影響。
攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下功能：
求解器引擎的選擇
攝氏系統(tǒng)熱解決方案提供以下選擇的求解器引擎：
1、現(xiàn)場求解器：使用3D有限元方法（FEM）分析來求解固體成分的電和熱方程，并使用有限體積方法（FVM）來解決設(shè)計流體區(qū)域的Navier-Stokes方程。
2、網(wǎng)絡(luò)求解器：連接從設(shè)計的各個組件提取的電氣，熱和流量模型。
ECAD / MCAD創(chuàng)建和導(dǎo)入
-創(chuàng)建，編輯或?qū)?D機械模型。
-使用Celsius模型清理功能修復(fù)3D幾何問題和未對準(zhǔn)錯誤。
-導(dǎo)入PKG和/或PCB設(shè)計并進(jìn)行必要的修改。
用于對設(shè)計的不同方面進(jìn)行建模的單獨接口
攝氏系統(tǒng)熱解決方案具有結(jié)構(gòu)清晰的接口，其中包含以下模塊：
3、用于3D結(jié)構(gòu)的
實體對象模擬-用于分層結(jié)構(gòu)的實體對象模擬
-流體流動模擬
-熱網(wǎng)絡(luò)模擬
每個模塊都經(jīng)過量身定制，可以建模和模擬設(shè)計的不同方面，包括固體物體或流體流動。從設(shè)計的實體組件以及氣流或流體流動環(huán)境中提取熱模型。然后將這些模型一起組裝到一個熱網(wǎng)絡(luò)中，該網(wǎng)絡(luò)可以準(zhǔn)確地表示系統(tǒng)的熱行為。