由于蘋(píng)果在9月份發(fā)布了最新的蘋(píng)果A11處理器，加上前不久聯(lián)發(fā)科和華為推出了幾款最新芯片，這也使得手機(jī)CPU天梯圖在10月份有一定程度的變化。那么2017年手機(jī)處理器性能最新排名是什么？下面小編第一時(shí)間帶來(lái)了手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版更新，關(guān)注手機(jī)性能或各廠商手機(jī)CPU性能好壞或需要對(duì)比手機(jī)處理器性能高低的朋友。

手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版

手機(jī)處理器即包含了CPU運(yùn)算部分，也融合了GPU圖形核心，相當(dāng)于是電腦的CPU和顯卡的二合一融合，因此手機(jī)CPU也是智能手機(jī)最最最核心的硬件，其性能、功耗控制的好壞直接決定用戶體驗(yàn)。

以下是手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新精簡(jiǎn)版：

由于手機(jī)處理器更新?lián)Q代很快，一年前的產(chǎn)品，多數(shù)都被淘汰，轉(zhuǎn)而被新一代CPU取代，因此一般看手機(jī)CPU天梯圖看最新版的精簡(jiǎn)版就夠了。如果加入一些老CPU進(jìn)行對(duì)比，反而會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品型號(hào)眾多、命名與性能之間的排名混亂，導(dǎo)致對(duì)比起來(lái)并不是那么方便，因此本文僅提供精簡(jiǎn)版。

近期發(fā)布的一些手機(jī)CPU，這也是本次手機(jī)CPU天梯圖更新的變化所在。

麒麟970

海思麒麟970

從命名上不難看出，麒麟970處理器是用在今年華為即將在10月份發(fā)布的Mate10高端旗艦機(jī)型上面，依舊延續(xù)了八核設(shè)計(jì)，性能更強(qiáng)。

麒麟970CPU部分采用的仍然是ARM公版A73架構(gòu)+A53架構(gòu)大小核心搭配，4個(gè)A73大核最高主頻為2.4GHz，4個(gè)A53小核最高主頻1.8GHz，與前代麒麟960相比，不論是架構(gòu)還是核心頻率都沒(méi)有多大改動(dòng)，沒(méi)有采用ARM最新發(fā)布的A75架構(gòu)略有遺憾。

目前，搭載新一代高端麒麟970處理器的華為手機(jī)還沒(méi)有發(fā)布，不過(guò)已結(jié)得到官方證實(shí)，10月份發(fā)布的華為Mate 10旗艦機(jī)將用上最新的麒麟970處理器，令人非常值得期待。

蘋(píng)果A11

發(fā)布時(shí)間：2017年9月13日

首發(fā)機(jī)型：iPhone8、iPhone8 Plus

新iPhone上搭載的A11 Bionic處理器采用六核big.LITTLE架構(gòu)，但不同于iPad Pro上“3個(gè)性能核+3個(gè)效能核”的六核A10X Fusion處理器，而是由2個(gè)“Mistal”的性能核和4個(gè)“Monsoon”效能核組成，協(xié)處理器也迭代更新到了M11。新的大小核心組合方式可以提高系統(tǒng)和App運(yùn)行速度，帶來(lái)更加優(yōu)秀的性能體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30

發(fā)布時(shí)間：2017年8月31日

首發(fā)機(jī)型：即將發(fā)布

8月31日聯(lián)發(fā)科在國(guó)外召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了旗下P系列新一代Helio P23和P30兩款中端八核處理器，基于先進(jìn)的臺(tái)積電16nm工藝打造，4個(gè)A53大核心+4個(gè)A53小核心設(shè)計(jì)，分別支持LPDDR3和LPDDR4X內(nèi)存，GPU則使用了Mail-G71。基帶方面，兩款SoC均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

聯(lián)發(fā)科Helio P23和P30可以看作是此前的Helio P20的升級(jí)版，性能有所提升，并且依然延續(xù)了其低功耗主流性能特性，相關(guān)手機(jī)產(chǎn)品將會(huì)在今年第四季度面世，其中Helio P23主供全球手機(jī)廠商使用，P30則是國(guó)內(nèi)“特供版”，由國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商獨(dú)占，目前已知OV都可能會(huì)推出搭載這款SoC的機(jī)型。

聯(lián)發(fā)科Helio X30與Helio P25

除了最新發(fā)布的聯(lián)發(fā)科Helio P23/P30外，聯(lián)發(fā)科最近還發(fā)布了聯(lián)發(fā)科Helio P25與Helio X30兩款處理器，基于先進(jìn)的16nm工藝，八核心設(shè)計(jì)。

聯(lián)發(fā)科處理器

其中，金立S10首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P25，此外魅族PRO7旗艦機(jī)標(biāo)準(zhǔn)版也搭載的是這款八核處理器，安兔兔跑分在7萬(wàn)分出頭，屬于中端主流性能。

魅族PRO7高配版與PRO 7 Plus則首發(fā)搭載了聯(lián)發(fā)科目前最強(qiáng)的Helio X30十核處理器，安兔兔跑分在14萬(wàn)分左右，跑分與華為麒麟960、驍龍821低頻版相當(dāng)，不過(guò)其采用目前最新的10nm工藝，功耗更低，在工藝制程上與驍龍835、麒麟970為同一水平。

高通驍龍630

高通今年除了發(fā)布了備受關(guān)注的高通驍龍835高端處理器、驍龍660中高端處理器之外，前段時(shí)間還發(fā)布了驍龍630、驍龍450中低端八核處理器。

其中，驍龍630采用先進(jìn)的14nm工藝，八核心A53架構(gòu)，裝載有Adreno508 GPU，并支持1300萬(wàn)像素雙攝像頭，由夏普S2標(biāo)準(zhǔn)版全面屏手機(jī)首發(fā)。

驍龍630

以上就是2017年手機(jī)處理器性能最新排名: 手機(jī)CPU天梯圖2017年10月最新版全部?jī)?nèi)容的介紹，主要是在8月版基礎(chǔ)上進(jìn)行了新增與微調(diào)，當(dāng)前性能最強(qiáng)處理器的為的全球首款A(yù)I芯片麒麟970，堪稱國(guó)產(chǎn)芯驕傲。當(dāng)然，蘋(píng)果最新發(fā)布的A11可謂是當(dāng)之無(wú)愧的最強(qiáng)移動(dòng)處理器，性能秒殺高通驍龍835和麒麟970，而對(duì)于高通下半年即將發(fā)布的驍龍845處理器性能也令人非常期待，本站將持續(xù)更新最新內(nèi)容，更多精彩內(nèi)容請(qǐng)繼續(xù)關(guān)注腳本之家。